FAQ

質問1: 高周波PCBに最適なグレードはどれですか？
回答: 高性能PCBの場合、難燃性と電気絶縁性が実証されているため、FR4が一般的に好まれる材料です。より高い寸法安定性や低吸湿性が求められる用途には、G11または特殊なEPGCグレードが推奨される場合があります。

質問2：G9、G10、G11、FR4、EPGCの違いは何ですか？
回答：

1. G10とFR4の違い：FR4は難燃性（臭素を含む）ですが、G10は難燃性ではありません。

2. G11 vs. G10：G11は耐熱性が高く（Tgは約180℃、FR4は130℃）、G11は耐熱性に優れています。

3. EPGC vs. FR4：EPGCは環境規制への適合性を高めるため、臭素系樹脂を使用しない樹脂を使用している場合があります。

4.G9: 熱性能が限られているため、ほとんどの業界で廃止されています。

質問3：ハロゲンフリーのオプションはありますか？
回答：はい。EPGCまたはハロゲンフリーのFR4は、ROHS/REACH規格を満たしています。

質問4：G10とFR4の価格差はどれくらいですか？
回答：FR4は難燃剤を使用しているため、約10～15%高くなります。

質問5：G11は食品グレードの用途に適していますか？
回答：いいえ。FDA準拠の樹脂を使用するか、別途食品安全規格に適合した樹脂を使用してください。コーティング。

質問6: エポキシガラス板は接着剤で接着できますか？
回答: はい、エポキシベースの接着剤が最適です。表面を粗くすると接着性が向上します。

質問7: エポキシガラス板を欠けなく切断するにはどうすればよいですか？
回答: 超硬合金製の刃を使用し、送り速度を低くしてください。レーザー切断も効果的です。

質問8: EPGCとはどういう意味ですか？
回答: EPGCはエポキシガラスクロスラミネート複合材の略です。FR4と組成は似ていますが、電気性能や耐湿性などの特定の特性を向上させるために、異なる樹脂配合や製造プロセスで設計される場合があります。

質問9: これらの材料は高湿度環境で使用しても安全ですか？
回答: 適切に製造された場合（特にFR4のような低吸湿グレードの場合）、エポキシガラスラミネートは高湿度環境でも良好な性能を発揮します。ただし、適切な保管や密閉を行わずに長時間湿気にさらされると、特性に影響を与える可能性があります。